5G时代，智能手机功能高度集成、性能高速提升，在轻薄化及高续航的需求之下，功耗急剧增加，散热问题越来越突出。

 近年来，从低阶的石墨散热、金属背板、边框散热、导热凝胶散热到中阶的热管散热再到高阶的均热板散热等，智能手机散热技术不断更迭，并出现多样化多维的散热组合方案。

 作为新材料行业的“后起之秀”—— 新型石墨烯导热膜，因其突出的超高导热率及热通量性能优势，逐渐成为主流的散热技术。

 2018年至今，在华为、OPPO、小米、一加Oneplus等各品牌厂商推出的新机散热模组中，均出现了石墨烯导热膜的身影。

▲真我GT Neo2 产品宣传图

 2021年9月22日智能手机品牌realme正式发布新品 —— 真我GT Neo2。

 作为“打游戏最稳的主力机”，realme真我GT Neo2散热技术强大，亮点多多，推出行业首创金刚石散热冰芯系统，设计8层全链路立体散热结构，总散热面积高达17932 mm2，散热表现及其出色。

▲真我GT Neo2采用8层式立体散热结构

 该立体散热结构由上至下分为：石墨片、VC、金刚石凝胶、铜箔（上层）、凝胶、硅胶片、铜箔（下层）和石墨烯。

▲真我GT Neo2 散热材料大集合

真我GT Neo2采用石墨烯导热膜辅以散热，根据内部元器件结构，定制了3D石墨烯膜的凹凸面，让石墨烯材料充分覆盖内部元器件表面，减少了空气间隙的热阻，进一步提高热扩散性能。

▲发布会现场3D立体石墨烯导结构示意图

 该3D立体石墨烯导热膜由贝特瑞旗下深瑞墨烯研发生产，来自于深瑞墨烯全新一代超高性能石墨烯导热膜系列产品。

 通过工艺技术的改进，该系列产品在结构和性能两方面均得到有效提升。

 3D立体结构

 采用特殊压合封装技术，开发出具有不同厚度层次的3D立体石墨烯膜。

 满足了导热膜与内部元器件表面的全方位无缝贴合，充分覆盖发热源，不落下任何空隙，确保散热无死角。

 超高导热性能

 采用超高温石墨化技术，在保持产品高热通量的同时，其导热率得到大幅提升。

 相较于第一代产品，全新一代超高性能石墨烯导热膜系列产品表现出极其出色的散热能力，散热效率提升20-30%，保障了核心CPU的正常运行，强力护航游戏体验。

▲真我GT Neo2采用的3D石墨烯导热膜产品实物图

 随着石墨烯制备技术升级迭代，石墨烯导热膜性能不断得到突破。

 相较于传统人工石墨膜，在超高热通量及超高热导率方面具有不可替代的突出优势。同时，整个石墨烯导热膜产品的上游原材料端%E